Das Sputtern (aus dem englischen to sputter = zerstäuben) - oder auf Deutsch, die Kathodenzerstäubung - ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen) herausgelöst werden und in die Gasphase übergehen.
Unter dem Begriff Sputtern wird meistens nur die Sputterdeposition, eine zur Gruppe der PVD Verfahren gehörende hochvakuumbasierende Beschichtungstechnik, verstanden. Weiterhin kommt das Sputtern in der Oberflächenphysik als Reinigungsverfahren zur Präparation hochreiner Oberflächen und als Verfahren zur Analyse der chemischen Zusammensetzung von Oberflächen zum Einsatz.
Die DELTALINE Serie ist eine sehr flexible F&E und Produktionsanlage für solche Dünnschichtprozesse.
DELTALINE-H Technische Daten
Substratgröße
1000 x 400 x 35 mm - (DELTALINE 1040H) 1000 x 600 x 35 mm - (DELTALINE 1060H) 1000 x 800 x 35 mm - (DELTALINE 1080H)
Substratgewicht, max.
50 kg
Carrier Ausrichtung
horizontal
Geschwindigkeitsbereich
0.2 ... 10 m/min
Hochvakuum-Pumpen
Turbo-Molekular-Pumpen
Temp. Vorbehandlung
20 ... 350 °C
Plasma Vorbehandlung
Glimmen / Ätzen
Endvakuum
< 2 x 10^-6 mbar
Sputterkathoden
Planar / Rohrkathode
Sputter-Modi
DC / DC gepulst / MF / RF
Leistung pro Kathode
5 ... 20 kW
Schichten
Metalle / Legierungen / Mehrfachschichten / Oxyde
Anzahl von Prozesskammern
1 ... 3
Prozesskammer-Material
VA 1.4301
Dimensionen (L x B x H), ca.
5900* x 2500 x 2000 mm - (DELTALINE 1040H) 5900* x 3000 x 2000 mm - (DELTALINE 1060H) 5900* x 3500 x 2000 mm - (DELTALINE 1080H)
* Länge konfigurationsabhängig
* Andere Maschinengrößen und Spezifikationen auf Anfrage
