DELTALINE

DELTALINE-V

Vertikale Inline Sputter Vakuumanlage

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Merkmale und Beschreibung

  • Ideal für F&E und Produktion
  • Vertikale Carrier-Anordnung
  • Modulare und sehr flexible Konstruktion
  • Zusätzliche, modulare Prozesskammern
  • Be- und Entladestation einseitig oder beidseitig
  • Vorbehandlung durch Glimmen, Heizen und Ätzen
  • DC, gepulstes DC, MF und RF Sputtern
  • Präzises Antriebssystem mit Positionierfunktion
  • Sweep Modus, Durchlauf Modus, Stationär Modus
  • Automatischer Substratwechsler
  • Messtechnik wie z. Bsp. RGA, PEM, Pyrometer
  • Kathodenmodule Planar & Rotatable
  • Co-sputtern
  • Prozessablauf vollautomatisch
  • Rezeptmanagement und Prozessvisualisierung
  • Datenmanagement für Prozessdokumentation
  • Effektives Vakuumpumpensystem
  • Substratgrößen anlagenspezifisch:
    • 400 mm x 400 mm x 15 mm
    • 600 mm x 600 mm x 15 mm
    • 800 mm x 800 mm x 15 mm

DELTALINE-V Technische Daten

Substratgröße
400 x 400 x 15 mm - (DELTALINE 440 V)
600 x 600 x 15 mm - (DELTALINE 660 V)
800 x 800 x 15 mm - (DELTALINE 880 V)
Substratgewicht, max.
30 kg
Carrier Ausrichtung
vertikal
Geschwindigkeitsbereich
0.2 ... 10 m/min
Hochvakuum-Pumpen
Turbo-Molekular-Pumpen, Cryo-Pumpen
Temp. Vorbehandlung
20 ... 350 °C
Plasma Vorbehandlung
Glimmen / Ätzen
Endvakuum
< 1 x 10^-6 mbar
Sputterkathoden
Planar / Rohrkathode / Co-Sputteranordnung
Sputter-Modi
DC / DC gepulst / MF / RF
Weitere Beschichtungsverfahren
PECVD Prozesse
Schichten
Metalle / Legierungen / Mehrfachschichten / Oxyde
Anzahl von Prozesskammern
1 ... 5
Prozesskammer-Material
VA 1.4301
Dimensionen
* konfigurationsabhängig

* Andere Maschinengrößen und Spezifikationen auf Anfrage

Produktinformation (PDF):
DELTALINE-Serie

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